Galvanik & Oberflächentechnik

Galvanikabwässer: Komplexbildner, Cyanide und Schwermetalle

Abwässer aus Galvanik und Oberflächentechnik enthalten eine Kombination aus Schwermetallen, Komplexbildnern, Cyaniden und organischen Hilfsstoffen, die in konventionellen Fällungsanlagen nicht vollständig entfernt werden. Komplexbildner wie EDTA, NTA und DTPA stabilisieren Metallionen in Lösung und verhindern deren Fällung als Hydroxide – der Standard in der Galvanik-Abwasserbehandlung. Das Ergebnis: erhöhte Schwermetallkonzentrationen im Ablauf, Überschreitung von Direkteinleitwerten, Probleme in der kommunalen Kläranlage.
AOP oxidiert Komplexbildner und Cyanide direkt – ohne Erzeugung chlorierter Nebenprodukte – und gibt Schwermetallionen für die anschließende Fällung frei. Das Ergebnis ist eine vollständige, normkonforme Abwasserbehandlung in einem zweistufigen Prozess.

Typische Zielsubstanzen

  • Cyanide (CN⁻, HCN) und Cyanidkomplexe (Kupfer-, Silber-, Zinkcyanid)
  • Komplexbildner: EDTA, NTA, DTPA, Gluconat, Citrat, Triethanolamin
  • Tenside und Netzmittel aus Badchemikalien
  • Kühlschmierstoffe und Schneidöle aus spanenden Fertigungsverfahren
  • Entfettungsmittel: chlorierte Kohlenwasserstoffe (TCE, PCE), Alkohole, Ketone

Vorteile gegenüber alkalischer Chlorierung

  • Keine chlorierten Nebenprodukte (kein AOX im Ablauf)
  • Keine Chlorgas-Gefahr im Betrieb
  • Vollständige Mineralisation von EDTA und NTA (Chlorierung nur Partialoxidation)
  • Kombinierbar mit bestehender Fällungsanlage als Vorstufe

Zweistufiges Konzept: AOP + Fällung

  • AOP: Zerstörung von Komplexbildnern und Cyaniden

    UV/H₂O₂-AOP oxidiert EDTA, NTA und Cyanide vollständig zu CO₂, H₂O und anorganischen Stickstoffverbindungen. Freigesetzte Metallionen werden in Lösung gehalten, bis die Fällung aktiviert wird. Typische Betriebsparameter: pH 7–9, H₂O₂-Dosierung 50–500 mg/l, Fluenz 500–5.000 J/m².

  • Fällung/Flockung: Schwermetallentfernung

    Nach AOP-Behandlung werden die Metallionen durch pH-Anhebung (NaOH) als Hydroxide gefällt, flockiert und sedimentiert oder filtriert. Die Kombination beider Stufen unterschreitet Direkteinleitwerte für Kupfer (< 0,5 mg/l), Nickel (< 0,5 mg/l), Zink (< 2 mg/l) und Chrom (< 0,1 mg/l) zuverlässig.

Einsatzbereiche von AOP in Galvanik & Oberflächentechnik

  • Galvanikbetriebe (Kupfer-, Nickel-, Zink-, Silber-, Goldabscheidung)
  • Leiterplattenherstellung (PCB): EDTA-haltige Kupferbäder, Reinigungsabwässer
  • Automobilindustrie: Phosphatier-, Chromatier- und Passivierungsabwässer
  • Luft- und Raumfahrt: Chromsäure-Anodisierung, Cadmiumbäder (EDTA-Komplexe)
  • Schmuck- und Uhrenindustrie: Edelmetallbäder mit Cyanidelektrolyten

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